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  • 硅碳棒直径及生长速率计算

    2026-11-01 硅碳棒直径及生长速率计算

    以12对硅碳棒​还原炉为研究对象。检测前需调整摄像头与观察视镜的距离,确保两硅碳棒间距完整呈现在图像中,以便测量各生长阶段的间距,避免漏测情况发生。

  • 磨料环和硅碳棒的接触表面上磨削液的体积分布

    2026-10-30 磨料环和硅碳棒的接触表面上磨削液的体积分布

    计算域内气流受到砂轮转动影响和硅碳棒​对气流的阻碍作用,导致计算域内形成杂乱无章的气流场。在磨料环处沿垂直于砂轮轴线方向上截取平面,所示为该平面上的气流矢量分布图。

  • 硅碳棒瑕疵检测系统的自动化智能化的评价系统

    2026-10-28 硅碳棒瑕疵检测系统的自动化智能化的评价系统

    本研究完成了硅碳棒​表面的硅碳棒瑕疵检测系统,并完成了工程应用测试.但是检测系统对部分硅碳棒瑕疵检测效果尚不能满足实际检测需求,如系统检测出某类硅碳棒瑕疵存在概率为a.s,就需要人工进行进一步干预。

  • 单根硅碳棒完全检测正确的概率

    2026-10-26 单根硅碳棒完全检测正确的概率

    以单根硅碳棒​识别为例,进行计算说明。图中真实值与预测值同为16;8的矩阵,在真实矩阵和预测矩阵中值为1代表该张图片存在该类瑕疵。真实值矩阵与预侧值矩阵运算关系如表所示。

  • 硅碳棒瑕疵检测系统工业部署与分析验证

    2026-10-24 硅碳棒瑕疵检测系统工业部署与分析验证

    至此,最优检测模型己确定,但是存在部分硅碳棒​瑕疵平均检测精度较低的问题,考虑到原始数据中进行了数据增弧,会使得部分硅碳棒瑕疵特征发生多样性变化与在实际检测中的图片存在差异。

  • 硅碳棒瑕疵分类标准确定

    2026-10-22 硅碳棒瑕疵分类标准确定

    针对硅碳棒​瑕疵采集装置在硬件和软件方面都进行了设计与实现,为前期的硅碳棒瑕疵数据采集工作打下基础。数据采集系统结合现场PLC设备以及现场工作人员的操作关键点做信息互,从而实现图像的高效采集。

  • 对硅碳棒上表面补光机理进行分析

    2026-10-20 对硅碳棒上表面补光机理进行分析

    待检测方形硅碳棒​设计有四块检测区域,对于补光机理研究,按照成像原理可将两端采集区域分为一组,将上表面采集区域分为一组,分别进行补光机理研究。

  • 硅碳棒瑕疵检测系统的研究需要充分结合实际现场的条件

    2026-10-17 硅碳棒瑕疵检测系统的研究需要充分结合实际现场的条件

    因为现阶段没有完备的硅碳棒瑕疵检侧设备作为参考,所以需要结合生产现场自主设计一套单晶硅碳棒表面瑕疵数据采集装胃用于采集瑕疵数据。在设计该装置过程成有以下几个问题需要解袂。

  • 全自动硅碳棒滚圆开槽一体机工作过程及优势

    2026-10-14 全自动硅碳棒滚圆开槽一体机工作过程及优势

    在其中一套粗磨组件的进给基座上安装有一套探针检测组件,探针检测组件用于测量硅碳棒​的直径尺寸。实际磨削时,在粗磨削前,探针检测组件测量未磨削硅碳棒直径尺寸,自动计算单次粗磨量和粗磨次数并保留精磨余量。

  • 硅碳棒发热功率与电压的关系

    2026-10-12 硅碳棒发热功率与电压的关系

    硅碳棒​长期在高温状态下使用,其表面的SiC被氧化,逐步变成SiO,电阻逐步增加。硅碳棒使用温度和表面负荷密度决定表面被氧化的快慢。

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