在其中一套粗磨组件的进给基座上安装有一套探针检测组件，探针检测组件用于测量硅碳棒的直径尺寸。实际磨削时，在粗磨削前，探针检测组件测量未磨削硅碳棒直径尺寸，自动计算单次粗磨量和粗磨次数并保留精磨余量;粗磨削结束后，探针检测硅碳棒尺寸，计算单次精磨量和精磨次数;精磨削结束后，探针检测硅碳棒最终直径尺寸。

       开V槽组件结构如图6所示。开V槽组件包含旋转组件、进给基座、水平运动组件等。V型砂轮在旋转组件电机驱动下旋转，对硅碳棒进行开V槽加工，水平运动组件用于调整进给基座的水平方向位置，以控制V型砂轮距离硅碳棒的距离，从而控制硅碳棒开V槽的深度。

       晶向检测组件是利用X射线定向装置检测硅碳棒的晶向，确定硅碳棒V槽或OF面的位置;晶向检测组件的前后进给采用伺服电机控制。

       设备配有自动润滑系统，由润滑泵对机床各润滑点间歇性供油润滑。润滑系统可实现油压调节、堵塞报警，润滑周期和单次注油量由系统自动控制。

       采用水泵加压供水，在粗磨组件、精磨组件、开V槽组件砂轮磨削处设有喷水口，用于对砂轮冷却降温，同时冲洗磨削时产生的硅粉，冲屑水沿机床底座上的排水口排出并集中处理。

       机床采用全封闭式防护，机床上下料通道的防护门由电控系统自动控制，保证生产人员的安全。

       该硅碳棒滚圆开槽一体机的工作过程如下:上下料机器人抓取半导体硅碳棒送至硅碳棒夹持区域，由固定夹头和滑动夹头夹紧硅碳棒，固定夹头和滑动夹头上的旋转电机转动硅碳棒，上下料机器人探针检测硅碳棒与夹头轴线的重合度，并根据检测结果调整硅碳棒位置;硅碳棒夹持组件夹持硅碳棒运行至磨削区域，两组粗磨组件对硅碳棒进行滚圆粗磨削，精磨组件对硅碳棒进行滚圆精磨削;晶向检测组件对硅碳棒晶向进行检测定位，并根据检测结果使用粗磨组件和精磨组件对6”硅碳棒进行粗磨和精磨OF面，或使用开V槽组件对g..或12"硅碳棒开V槽;硅碳棒夹持组件夹持硅碳棒退回至原位，并由上下料机器人取走已磨削完成的硅碳棒。

       该设备可实现从上料、磨削、检测、下料的全自动化运行，无需人工参与;设置两套粗磨组件和一套精磨组件，兼顾了滚圆磨削效率和滚圆磨削精度，大大提高了生产能力。

       该机床可加工长度为80 mm-800 mm的6"或12”半导体硅碳棒，磨削OF面深度误差为士0.06 mm,OF面表面粗糙度Ru镇lpm，开V槽深度误差为士0. 05 mm, V型槽角度为890}-910。经实际滚圆磨削验证，和传统半导体硅碳棒加工设备相比，硅碳棒加工效率和精度有极大提高，得到半导体行业的相关企业认可。

       全自动硅碳棒滚圆开槽一体机的设计，提高了国内半导体行业硅碳棒滚圆开槽加工技术水平，可满足国内半导体行业对于滚圆高精度及高效率的迫切需求，为半导体行业专用机床的设计提供参考。http://www.zbqunqiang.cn/