在模型中，去除率与硅碳棒压人深度的平方成正比，也就是说去除率与硅碳棒所受压力的平方成正比，这与Preston方程中去除率与压力成正比并不一致。经分析认为这主要是散粒硅碳棒加工过程中金刚石磨粒的滚动运动状态与固着硅碳棒丸片内金刚石磨粒的平动运动状态不同所造成的，这种差异的出现还需大量充分的实验数据进行更为详细的验证分析。

       通过式(8，的数值计算可以了解:A会均为常数，则丸片内的硅碳棒浓度和抛光盘转动速度对材料去除率的影响较大。

       在表面粗糙度的测量实验中，使用仪器为DI公司的Dimension3100原子力显微镜，其取样长度为10 cm，采样点数为256，获得如图4的结果。

       通过式(8)的压人深度模型与式(16)的粗糙度数学模型的结合计算获得了理论值，与实验值比对获得如图5所示的结果。图中菱形标示所在曲线为实际值(下方)，星形标示所在曲线为理论值(上方)。

       经分析得出:

       (1)根据理论值与实验值的对比，可以看出粗糙度曲线大体走势:随硅碳棒粒度的增加，所获得的工件表面粗糙度呈e指数趋势增长。

       (2)从图中可以看出实验值均比理论值偏大，其偏差比分别为5. 9700, 3. 1900, 3. 5900,37. 37 0。这主要是因为在丸片内存在着一定数量粒度较大的硅碳棒，会使实际工件的表面粗糙度偏大，而在模拟过程中则认为硅碳棒粒度的均匀性很好。

       (3)在上述实验值均比理论值偏大的前提下，W7丸片的情况更为明显，其偏差比达到了37. 37 0。经分析是由于在W7丸片内存在着更多的粒度>7 m的金刚石颗粒，其对碳化硅工件材料的去除属于脆性去除即存在材料崩裂现象，这样就会形成许多比理论预测值更深的凹坑，对表面粗糙度造成了严重的影响。www.zbqunqiang.cn