硅碳棒材料去除率可以定义为单位时间内在工件表面上硅碳棒材料的平均去除厚度。图2为单个金刚石磨料与碳化硅工件接触处的放大图。图2单个磨料与工件接触处的放大示意图对单个微粒而言，在t时间内的硅碳棒材料去除量为:其中，K为常量，t为抛光时间，DS为单个微粒划过工件表面形成的凹槽的横截面积，v为单个微粒的运动速度。则硅碳棒材料去除率根据定义为:_OGNa一  K"pS"v"Na，(10)P一A下tA}其中，N。为在面积A内露出树脂结合剂高度大于的磨料数，表示为Nu=Atmi ,A，为在丸片内磨料与工件接触的真实面积，A。为抛光盘宏观接触面积。式(9)中的常量K由Rabinowicz的理论推导得把式(4),<14)代人到式(10)，并根据式(8)计算的结果，式(10)的硅碳棒材料去除率公式最终表示为:表面粗糙度的仿真计算把金刚石、碳化硅的杨氏模量、硬度等参数值代人到式(8)，解得磨料的压人深度为8w，根据}w来模拟计算表面粗糙度值。由于真实模拟金刚石磨料加工碳化硅工件所形成的表面十分复杂，所以假设最终表面由磨料静止时压入工件所形成。那么令静止时的磨料压人工件形成的凹坑均匀随机分布于单位面积内的平面区域，以此来模拟丸片加工形成的表面，其中假设凹坑的形状为倒放的球冠，其高度为8w。若一个计算点的位置同时有多个凹坑覆盖，则选取绝对值较大的高度计算。凹坑数量由丸片表面单位面积内实际参与加工的磨料数目决定。经过分析，计算区域内随机分布的深度表示为z(x;,y;)，利用公式:则可计算出工件表面粗糙度。www.zbqunqiang.cn