为不同K90用量(质量分数)制备的反应烧结硅碳棒素坯断口形貌，图中灰色区域为硅碳棒，黑色区域为石墨或孔隙。由图可知，素坯中硅碳棒及石墨颗粒的分布较为均匀，前三种样品随着K90用量的增加，基体中孔隙逐渐增多，素坯中硅碳棒分布越来越疏松，其中，孔隙增多主要是由十K90用量增大所致。

       与图表示的是不同用量K30一下，浆料茹度、素坯密度及素坯孔隙率的变化。由可知，孰度曲线总体呈先升后降趋势，在K30加入量为0.15 g时(即质量分数为1.4%0)，浆料易度达到最高值719 mPas，随着K30用量的增加，浆料茹度逐渐减小。这是由于K30分子量小于K90，不容易出现大分子链的缠绕现象，在一定加入量内，浆料茹度随着K30加入量的增大而减小。可知，素坯密度曲线总体呈先降后升趋势，孔隙率曲线总体呈先升后降趋势。在K30用量为0.20 g时(即质量分数为2.0%0)素坯密度达到最低值1.5381g而孔隙率达到最高值36.29%，当K30用量继续增加则出现转折，改变机理同K90。

       所示为不同用量(质量分数)K30制备的反应烧结硅碳棒素坯断日形貌，图中灰色区域为碳化硅，黑色区域为石墨或孔隙。由可知，K30对基体的影响与K90相似，随着K30用量的增加，素坯中的孔隙增加，导致坯体密度F降，同时也增加了烧结阶段的渗硅通道。http://www.zbqunqiang.cn/