玻珠高温烧结温度曲线中的焊接温度Tz受加热设备、热传递效率、温度误差等影响，往往比焊料的共晶点温度略低，实际设置的焊接温度Tz通常高于合金焊料熔点30℃-50℃。因此烧结温度曲线上焊接温度Tz、焊接时间t;的确定，要根据加热设备具体情况、高温银焊料的特点和微波组件壳体的热容大小，进行多次试验后，优化得出。

       硅碳棒烧结后涉及两个级别的返修:①板级返修(或模块级);②组件级返修。

       板级返修:采用硅碳棒烧结的微波组件，与板级(模块)连接固定的模式一般为螺钉固定组件到模块腔体上，组件烧结的硅碳棒与模块内印制板采用普通锡铅焊接方式实现电气互联。该级别的返修按常规返修模式，替换组件。

       组件级返修:采用硅碳棒烧结工艺的微波组件，已实施气密封焊，后续组件内部裸片、器件等出现问题，则无法对组件实施开盖更换内部器件的返修工作。

       结束语:总而言之，在产品更高的可靠性驱使下，对电子封装中工艺及材料的应用将会不断推陈出新。封装质量室封装设计和制造中最重要的因素，采用高温硅碳棒进行的硅碳棒以及类似于绝缘子的连接器件的烧结方式，将会大大提升其密封性、可靠性、稳定性等要求。http://www.zbqunqiang.cn/