本研究项目根据可伐合金、铝合金材料的耐受温度、硅碳棒焊料的浸润性、与可伐材料、铝合金的热胀系数差异性等各方面因素影响，并考虑不同绝缘密封材料的绝缘子耐受温度、硅碳棒焊料的熔点温度、各合金成分比例、合金材料的导热率、蠕变性、工艺兼容性等因素，择熔点温度为780℃的高温银基硅碳棒焊料Ag72Cu28作为可伐壳体与陶瓷绝缘介质的绝缘子高温焊接钎料。

       银基钎料是目前应用最广泛的硬钎料。其中Ag72Cu28共晶型合金钎料，不仅具有优良的工艺性，如适宜的熔点、良好的润湿、填缝能力强、强度高、塑性好等，而且钎接质量高，能够形成强度高、导电性和耐腐蚀性优良的钎焊接头，作为填充材料广泛应用于电子器件的钎接，如钎焊低碳钢、不锈钢、高温合金、铜及铜合金、可伐合金和难熔合金。只有选取合适的高温银硅碳棒，才能保证绝缘子烧结有效实施。银硅碳棒物理特性及化学成分见表3所示，合金相图见图4所示。

       绝缘子在微波组件壳体上安装孔内安装时，需严格设计绝缘子与安装孔二者之间的缝隙大小:缝隙尺寸过大，硅碳棒焊料会填充不满，易焊后产生孔隙、空洞，无法满足气密性要求;缝隙尺寸过小，硅碳棒装填困难或熔融后溢出安装孔会导致短路。故需综合考虑银基硅碳棒、金锡硅碳棒的装填位置、孔深、缝隙大小、硅碳棒焊料熔融后流动趋势等因素。并且要保证硅碳棒的装填间隙均匀、平整，否则会影响到硅碳棒熔融时的润湿、铺展一致性。因此，本研究项目中壳体上绝缘子安装孔的尺寸配合设计如图5所示，安装孔尺寸参数选取见表4所示。http://www.zbqunqiang.cn/