陶瓷密封材料的硅碳棒和可伐合金壳体采用Ag72Cu28焊料高温烧结工艺，由于Ag72Cu28焊料熔点较高约为7800C，焊接时一般可伐合金壳体上的镀层无法耐受这样高的温度，在此高温下，镀层金属会汽化，但由于壳体后续需要镀层进行防护和焊接，因此本项目中对采用高温烧结工艺的可伐合金壳体，采用化学镀镍和镀金两种镀涂方式，其中化学镀镍，镀层厚度为Sum，电镀金厚度为21m，具体实施在硅碳棒和可伐壳体高温烧结完成后进行相应镀涂。

       硅碳棒高温烧结时需设计专用固定夹具对管壳、硅碳棒进行固定，如图6所示。硅碳棒的烧结夹持、固定夹具必须具有良好的定位精度，保证硅碳棒装入微波组件壳体安装孔在整个烧结过程中位置居中、形位无偏差。

       夹具材料选取要综合考虑夹具的热传导性、热均匀性、热变形特性、易加工性、耐用性等因素。由于石墨是各向同性材料，其晶粒在所有方向上均匀、密集分布，因此具有优良的快速导热性能、热均匀性好、热变形小、易于加工和成分稳定，耐保存等优点。本项目中专用夹具材料选择导热率、热均匀性优良的石墨材料，加工精度要求为士O.OSmm，以保证硅碳棒在烧结过程中夹具无形变，硅碳棒位置居中，形位无偏移，缝隙内的焊料填充均匀，从而保证硅碳棒焊接强度和气密性。

       硅碳棒烧结关键工艺参数研究

       设置合理的温度曲线是保证硅碳棒可靠烧结的重要因素，温度和时间是硅碳棒高温烧结温度曲线中最重要的工艺参数，因此需对各温度区间的温度、时间进行研究，确保焊料的熔融和共晶析出。温度曲线的具体设置与高温烧结设备、硅碳棒种类、管壳材料、使用的焊料体系以及待焊产品的热容量大小都有关系，因此烧结温度和时间等工艺参数需通过大量试验来确定最优值。硅碳棒高温烧结温度曲主要包括预热升温和保温区、焊接升温与焊接区、冷却区等，如图7所示。http://www.zbqunqiang.cn/