通过该工艺的研究，可以掌握高温银焊丝绝缘子硅碳棒烧结工艺技术，丰富气密封装手段。掌握不同绝缘介质材料(陶瓷粉/玻璃釉)对硅碳棒烧结温度要求及相应焊料体系的选取;掌握焊丝预成型制作工艺技术;掌握绝缘子高温硅碳棒烧结专用工装夹具的设计制作;掌握高温硅碳棒烧结关键工艺参数对绝缘子硅碳棒烧结质量的影响。《微电子器件试验方法和程序》中方1014.2密封实验要求，封盖前的组件壳体密封性即漏率<1X1了Pa.cm/s。本项目的技术方案架构及实施步骤如图1所示。可伐(Kovar)合金为含镍29%、钻17%的硬玻璃铁基封接合金，作为电子封装行业中最常用的金属外壳材料，具有与硬质玻璃最为接近的线膨胀系数，与玻璃封接(熔封)过程中仅产生很小的封接应力，从而能获得良好的气密性。4J29的可伐合金作为一种功能材料，在较宽的温度范围内(-80004500C)内膨胀系数与硬玻璃的膨胀系数相近，可以保证材料间的匹配封接，同时有较高的居里点以及良好的低温组织稳定性，合金的氧化膜致密，容易焊接和熔接，有良好可塑性，可切削加工，因此被广泛地应用于相控阵雷达、T/R组件、放大器、微波组件、航天继电器、电子管、晶体管和集成电路中作为外壳材料。本研究中采用(牌号4J29}  YB/丁5231-2014)可伐合金作为壳体材料如图2所示，可伐合金特性见表1所示。目前市面上的绝缘子，根据其内部绝缘密封材料的不同分为两种，一种为氧化铝陶瓷，一种为玻璃釉，玻璃釉的玻璃转化温度点为5800C左右，因此可耐受500℃以下的焊接高温，陶瓷材料熔点一般在10000C以上，因此可耐受10000C以下的焊接高温。因此本研究项目根据不同绝缘密封材料，选择具有典型结构的绝缘子及SMP插座，进行试验。型号、规格见表2所示，结构如图3所示。http://www.zbqunqiang.cn/