采用高聚物基复合物作为封装材料的硅碳棒易受到湿气的侵入，在焊接过程中，由于温度和湿气的影响，引发硅碳棒的脱层断裂。对于湿热敏感的高分子材料，当考虑其由湿热的弹性断裂何题时，裂尖的能t释放率可以表示为一个积分表达式。运用有限元法，利用能量释放率的表达式，对不同的裂纹尺寸和封装材料厚度，计算了在不同焊接温度下能量释放率的曲线。对比能量释放率的试验数据，对硅碳棒的断裂进行了预侧口。

       近年来，硅碳棒中采用了大量的以高分子材料为基体的复合材料。由于高分子材料的亲水性，使得硅碳棒易发生由湿热引发的断裂破坏。在硅碳棒的高温焊接过程中，受到湿气侵人的封装材料常发生。爆米花”式的断裂fi.x1(即不同的材料层间发生瞬时脱层断裂)。在焊接前，湿气由高聚物的表面向内扩散，分布在高聚物封装材料中。在焊接时，环境温度高达250℃，高聚物封装材料开始脱水，水蒸气进人粘接界面上的初始缺陷.产生高内压，从而引起交界面的脱层，进而裂纹迅速扩展产生“爆米花”式的断裂，使硅碳棒彻底破坏。

       20世纪，在对脆性材料的研究中，由能量平衡原理导出了一个材料断裂破坏的判据。对其进行了修正和完善.并提出了度量材料断裂韧性的能量释放率的概念，在材料的断裂分析中广泛使用。对硅碳棒脱层断裂进行了分析，假设了一组初始裂纹中的蒸汽压力，分别计算了在温度单独作用，蒸汽单独作用以及温度和蒸汽压力共同作用下的裂尖能量释放率，但是没有考虑湿场的影响。设内部蒸汽压力为饱和蒸汽压，利用薄膜起泡分析，对硅碳棒脱层断裂的上限进行了研究。本文中则考虑湿热场影响，用能量释放率作为断裂判据，对硅碳棒脱层断裂问题进行分析。结合由试验得到的能量释放率参数，对裂纹扩展作出了合理的判断。www.zbqunqiang.cn