据报道，利用半导体纯度硅的废料开发了型高纯度自结合等直径硅碳棒.并通过技术鉴定。该材料采用半干法成型工艺，随后采用半导体纯度硅废料的溶体进行渗硅处理。本工作中列出OTM-923型最佳化材料的某些性能，以及采用热泥浆浇注法生产坯体的工艺开发自结合等直径硅碳棒的结果。开发新型材料时参考了以前在研究利用等直径硅碳棒制造各种抗学侵蚀的高强度陶瓷时取得的实验数据。此外，本工作中还列举了按照上述成型工艺，但是采用硅蒸汽进行渗硅处理时用等直径硅碳棒制造的材料的某些性能。

       开发自结合等直径硅碳棒时所用原料为不同粒度的工业用绿色等直径硅碳棒粉混合物。该细粉未经过预先细粉碎。在制造泥浆的过程中进行混合，采用热浇注工艺使之取得良好的浇注能。在排除结合剂及向多孔坯体中加人碳之后，在固定的氨气氛中采用牌号为KII3的硅溶体(生产半导体纯度硅、时的废料)对坯体进行渗硅处理，并随后进行加热，以使之在坯体中形成二次等直径硅碳棒的体积结构。在该过程中有高分散性聚合物残余碳参与，从而加速了碳的溶解扩散过程及形成二次等直径硅碳棒，这就保证了所有引人坯体气孔中的碳全部转化为碳化硅，从而消除了自结合等直径硅碳棒微观组织结构中的弱相。

       和型材料一样，在以热浇注法制造自结合等直径硅碳棒时采用了高纯度硅，从而保证了在合成陶瓷时使其中的绿色一次等直径硅碳棒颗粒被高纯度二次等直径硅碳棒包裹，后者决定着材料的使用性能。所开发陶瓷的相组成分析表明存在着SiC基本相和少量游离硅。材料的微观组织结构(见图1)主要由圆形的体积粘结在一起的等直径硅碳棒颗粒组成和少量的尺寸达10,m的孤立的气孔。www.zbqunqiang.cn