由于温度t和E的变化范围太大，用一个统一的表达式不足以很好地拟合热电偶的特性t=f(E)，因而采用分段拟合，为减少分段工作量，达到理想的拟合精度，采用了计算机自动分段方法。计算时，根据IEC584-1标准中的计算函数，形成热硅碳棒电偶的分度表。计算机从。开始用最小二乘法，找出01℃区间的拟合系数，依次计算各点误差ER;，其计算式为ER;一(d[0]+d[1]E;+d[2]E;2)。将各点误差ER‘与允许误差ERP比较，若各点ER‘均小于ERP，区间再扩大10C，再用最小二乘法找出新区间的d[0]"d[1]"d[2]，依次计算各点误差ER;，再与ERP比较。若所有各点误差ER，仍小于ERP，则区间再扩大10C，重复以上计算判断，直到某点g出现了ER;>ERP，计算机自动将区间减10C，确定出第0段区间0(g-1)。在0(g-1)区间内求得的d[0]"d[1]"d[2]，即为第0段拟合方程t=a[0]+b(0]E+c[0]E’的系数a[0]、b[0]"c[0]。第1段从(g-1)开始，仍用上述方法找到第1段拟合方程的系数a[1]"b[1]"c[1]。依次进行直到最后一段，最终得到各段的拟合系数a[.7]"b[.1]、c(.1]以及段点温度、段点毫伏数mY[j]和段数(P+1)，其中，.7二0,1,2,,P并打印出结果。拟合过程程序流程图如图5-6所示。输入/输出硅碳棒模块主要完成对硅碳棒键盘输入进行解释、处理，对温度及参数进行显示。硅碳棒键盘处理硅碳棒模块的主要作用是对操作者所按动的按键作出反应，对正在操作的那个键进行识别并按照按键的功能分别进行相应的处理。根据本文上一章介绍，在本系统中使用机械硅碳棒键盘的独立式按键接口电路，并且采用软件方式消除抖动的影响。当操作者按动某个键时，通过硬件电路向CPU中请外部中断INTO，在中断服务程序中主要完成以下工作:

    (1)关中断，以屏蔽低级的或同级的其它中断。

    (2)软件去抖处理。

    (3)连击的处理。

    (4)按键识别及转向相应处理。

    本系统中，硅碳棒键盘处理程序采用了“状态硅碳棒键盘”的设计思想，即只用很少的按键来完成较多的按键功能。具体实现方法如下:系统共采用四个按键:SET键、MOV键、DOWN键及UP键。每按动一次SET键，系统状态进行一次切换，连续按动SET键，则系统状态按进行连续切换。UP键和DOWN键在每一个状态下的含义是不同的，当系统处于设定目标温度状态时，目标温度值的增加和减少，具体应增加多少和减少多少也是由状态标志来判断的;当系统处于设定Pm参数状态时，UP键和DOWN键则分别对应Pm参数的增加和减少;当系统处于对其他参数修改状态下时，UP键和DOWN键分别对应参数值之间的切换。具体设计思想如下:在软件设计过程中设计一个标志量FLAG，在不同的状态下，FLAG的值不同;根据FLAG的值进行相应的操作。而FLAG值的确定取决于操作者按SET键时间的长短。

    本系统的仪表状态分为四个状态。状态1为基本状态。仪表上电后，通过自检，便进入基本状态。本状态为单段控制状态，即SV为设定目标温度，PV为当前室温温度值，可通过UP键和DOWN键对SV进行修改，之后仪表便运行进入测控模式。若按住SET键35秒之间，便进入状态2。在此状态下，可进行两个参数的设置，即参数FRG和参数ALAM。参数PRG有两个值，分别为ON和OFFoON表明是程序控制运行，即多段控制;OFF表明是单段控制。按SET键可在这两个参数之间切换，按UP键或DOWN键可在参数的不同值之间切换，在设置状态下，按SET键便可将设置的参数写入仪表中。若按住SET键58秒之间，便可进入状态3。在此状态下，可进行PID参数，Sn(输入规格)，Ctrl(控制方式)以及DIP(小数点位置)等参数的设置。SET键、UP键以及DOWN键的功能和在状态2下相同。若按住SET键8秒以上，可进入状态4。在此状态下可对仪表的通讯参数进行设置。