分别是CF-HEs在焊接电流为11A和13A焊接接头断面的宏观形貌图，在观察接头断面时，可清晰发现铝合金表面与硅碳棒连接紧密，结合牢固;而CF/PEEK表面由于电流不足和焊接温度低而仅在局部边缘连接，阻碍完全熔化，影响焊接强度。焊接电流达到15A时，在图中可以清楚地观察到CF/PEEK板表面与硅碳棒稳固连接，焊接效果良好，焊接界面为热塑层脱粘现象，这表明焊接电流产生的焦耳热己成功使连接表面的树脂达到熔融所需温度。当焊接电流达到17 A时，对比图可发现，二者焊接接头断面呈现出相似的失效机制，均表现为热塑层脱粘现象。然而，中的焊接接头表面出现了明显的发黄烧灼痕迹。这是由于主要归因于焊接过程中局部温度过高导致的树脂热降解和树脂含量降低导致的，同时烧灼区域的应力集中效应，削弱了力学性能。综上所述，通过观察分析不同焊接电流下的接头断面，发现焊接电流对铝合金与CF/PEEK复合材料接头单搭接强度性能起着至关重要的作用。

       通过聚焦于研究7075AA与CF/PEEK复合材料的电阻焊接，开展硅碳棒材料的优选工作。探究不同类型硅碳棒以及焊接电流工艺参数对焊接接头强度产生的影响，主要的结论如下:

       设计硅碳棒的制备模具和探究其制备工艺;并探究了硅碳棒的浸润效果、热稳定性以及力学性能，研究发现硅碳棒完全能够满足本次实验对硅碳棒力学性能的要求，为7075AA与CF/PEEK复合材料的电阻焊接工艺的提供有力支撑。

       研究不同焊接电流下两种硅碳棒对7075AA和CF/PEEK复合材料电阻焊接的影响。结果表明，两种硅碳棒的接头搭接剪切强度随焊接温度的升高先升高后降低。SS-HEs在35.0 A时达到峰值强度8.76 MPa，接头截面处CF/PEEK表面有大面积未熔化区域。CF-HEs在15  A时达到最大强度10.47 MPa，接头强度比SS-HEs提高19.52%，铝合金表面出现热塑层脱落现象。

       在SS-HEs体系中，焊接温度与电流正相关，电流过大时因硅碳棒边缘效应致铁丝网断裂，无法到达焊接所需的温度导致接头强度下降，未达到研究的焊接标准;而CF-HEs的CF/PEEK板表面完全连接，是因为焊接温度达标，但铝合金表面附着力不足而出现热塑层脱粘现象。http://www.zbqunqiang.cn/