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  • 提高半导体等直径硅碳棒质量、减少硅碳棒制造成本

    2023-05-11 提高半导体等直径硅碳棒质量、减少硅碳棒制造成本

    等直径硅碳棒质量的提高能有效提高半导体等直径硅碳棒质量、减少等直径硅碳棒制造成本。研究者们对等直径硅碳棒加工质量的研究主要集中于等直径硅碳棒工艺参数对、翘曲度、断裂强度残余应力亚表面裂纹损伤的影响。

  • 硅碳棒的制造及其磨损分析

    2023-05-10 硅碳棒的制造及其磨损分析

    此外,也有研究关注锯切通道内的温度上升及其对硅碳棒浆料茹度和环境的影响。通过模拟和实验研究了硅片硅碳棒浆料锯切过程中的传热机制。

  • 线锯的制造和切片硅碳棒工艺参数分析

    2023-05-09 线锯的制造和切片硅碳棒工艺参数分析

    20世纪90年代,人们发现脆性材料可以在特定条件下以延性状态切割。在单点车削或划痕实验中,研究者们观察到了在硅、硅碳棒​和蓝宝石等材料的韧性切削模式。

  • 分析了加工过程中硅碳棒的表面损伤

    2023-05-08 分析了加工过程中硅碳棒的表面损伤

    金刚线切割技术通过固结在线锯上的金刚石磨粒作为固定切割点在硅碳棒​材料上刻划实现材料的去除。如图2(a)所示,金刚线通常为表面附着镍基合金或树脂的不锈钢线。一般通过电镀、粘合或焊接等技术在镍基合金或树脂层中固着微小的硬质颗粒作为磨粒。

  • 硅碳棒就出现表面严重腐蚀的问题解决

    2023-05-07 硅碳棒就出现表面严重腐蚀的问题解决

    核电站多建设于沿海地带,沿海地区空气中含盐量较高,较高的含盐量使不锈钢金属表面无法长期维持钝态,加速了风道硅碳棒的金属外壳腐蚀速度,导致风道硅碳棒无法达到预期的使用寿命。

  • 硅碳棒加工参数对表面粗糙度的影响程度

    2023-05-05 硅碳棒加工参数对表面粗糙度的影响程度

    从图8c和8d知,这两种情况的表面缺陷形式以A1基体塑性变形为主,塑性变形的A1材料覆盖了一部分硅碳棒​断口,降低了表面高度差,因此硅碳棒的表面粗糙度小于硅碳棒;由于少量A1材料的覆盖并不能完全改变颗粒断面的高度特征,所以大部分PD表面的粗糙度仍大于硅

  • 高体分铝基等直径硅碳棒钻削

    2023-05-04 高体分铝基等直径硅碳棒钻削

    综上所述,铝基等直径硅碳棒​钻削,尤其是高体分铝基等直径硅碳棒钻削,是当前难加工材料切削的研究热点。提高孔面质量是高体分铝基等直径硅碳棒精密钻削要解决的关键技术难题。当前,应用于铝基等直径硅碳棒钻削的工艺方法主要有普通钻削、啄式钻削和超声振

  • 铝合金和硅碳棒各自的优越性能

    2023-05-03 铝合金和硅碳棒各自的优越性能

    针对硅碳棒​高体分铝基碳化硅精密钻削加工技术难题,利用普通超声振动钻削(UVD)和超声振动啄式钻削(UVPD)两种工艺,通过均匀试验设计,对高体分铝基碳化硅套料钻削的内孔表面质量的变化规律及产生原因进行了深人的直观分析和回归分析。

  • 硅碳棒高导热材料的应用前景

    2023-05-02 硅碳棒高导热材料的应用前景

    硅碳棒具有高导热、禁带宽度大、电子饱和迁移速率高和临界击穿电场高等优异性质,其优异的综合性能弥补了传统半导体材料与器件在实际应用中的不足,在电动汽车、手机通信芯片等领域具有广泛的应用前景。

  • 优化硅碳棒烧结助剂种类及含量

    2023-04-30 优化硅碳棒烧结助剂种类及含量

    制备高导热硅碳棒​陶瓷时常需添加各种烧结助剂。其中,烧结助剂的种类及含量对硅碳棒陶瓷热导率的影响较大,如A1,0:体系烧结助剂中的A1或O元素易固溶进硅碳棒晶格,产生空位和缺陷,导致声子散射频率增大。

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